华虹公司：2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告

华虹半导体有限公司发布了2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告。公司于2023年7月31日完成首次公开发行，募集资金净额为209.21亿元。截至2025年6月30日，累计投入募投项目144.39亿元，期末募集资金专户余额为67.01亿元。主要募投项目包括华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。各项目按计划推进，未发生募集资金用途变更或重大违规情况。