华虹半导体借国产替代提升市场份额

2025年全球晶圆代工行业进入技术迭代与区域重构关键期，AI需求驱动先进制程增长，汽车与工业电子支撑成熟制程复苏，行业规模突破1650亿美元。中国大陆厂商如华虹半导体借助国产替代东风实现市场份额提升，全球形成头部集中、区域互补的竞争格局。同时成熟制程领域部分晶圆厂第四季度产能利用率超预期，8英寸产能维持近满载，部分厂商业酝酿造价，低价竞争态势有所缓解。