华虹半导体2026年展望：高利用率与增长潜力

华虹集团在2026年全球晶圆代工市场预计占据2.5%的份额，营收有望实现接近20%的同比增长。

在8英寸晶圆产能方面，华虹的利用率预计维持在100%的高位，受益于国内市场需求和地缘政治因素。

然而，12英寸晶圆产能利用率面临持续下滑风险，预计到2026年四季度降至84%，同时资本支出增长缓慢，远低于行业领先企业。

公司还获得国际厂商如意法半导体的代工订单，进一步巩固其在供应链中的地位。