【观点】华虹董事长称半导体产业进入并购整合期

在3月14日的2026上海全球投资促进大会期间，华虹公司董事长白鹏指出，在AI驱动、国产替代与地缘政治多重因素叠加下，半导体产业正进入快速并购整合新周期。白鹏表示，应通过并购小厂快速做大企业规模，以拓展供应链并减少内卷，实现健康发展。他引用华虹公司2025年业绩，营收达24.021亿美元，同比增长19.9%，毛利率为11.8%，以说明增长势头。

行业预测显示，2026-2030年全球半导体将进入“整合期”，前十大厂商市场份额提升，并购案例年均超200起。存储与先进封装被视为下一增长极，AI存储市场规模预计快速扩张。政府层面，上海将聚焦夯实产业基础、强化服务保障和完善资本生态，打造优质并购环境。