【观点】AI需求外溢推动中国晶圆厂战略转型与盈利修复

分析指出，AI需求正外溢至成熟制程芯片，如电源管理、MCU等，带动中国晶圆代工厂订单恢复和利润弹性。

中芯国际和华虹半导体开始走出不同战略路径：中芯侧重平台型扩张与订单修复，华虹聚焦特色工艺整合与资源协同。

行业逻辑从政策驱动转向需求驱动，市场重新定价成熟制程，但需关注后续订单持续性、价格稳定及行业整合进展。