华虹公司：目前公司仍主要聚焦于晶圆代工业务

华虹公司董秘在投资者关系平台上答复了多个投资者提问，涉及投资并购、产能利用率、AI算力需求及HBM高带宽内存配套芯片代工订单、DeepSeek相关项目、自动化程度提升、与车企合作、订单增长和毛利率情况等。公司目前主要聚焦晶圆代工业务，12英寸厂产能利用率为100.9%，总体产能利用率为103.2%，毛利率为11.4%。对于AI应用，公司表示可以提供多种特色工艺芯片分享行业增长，但不涉及先进工艺节点生产。