颀中科技扩展铜镍金凸块应用提升封装能力

颀中科技在互动平台回应投资者时表示，公司已将铜镍金凸块扩展应用在显示驱动芯片，以满足市场对更具性价比封装解决方案的需求，并扩充现有铜镍金产能。同时，公司正完善非显示类芯片封测制程建设，新增BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装制程产能，以提升非显示类业务全制程服务能力。此外，公司持续加大研发投入，截至2024年底已取得127项授权专利和1项软件著作权。