颀中科技拟发8.5亿可转债扩产

2025-10-30
颀中科技
正面买入
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颀中科技发布向不特定对象发行可转换公司债券的募集说明书,计划募集资金不超过8.5亿元,用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目。公司未为本次可转债提供担保,主体及债券信用评级为AA+,评级展望稳定。公司提示投资者注意不满足科创板适当性要求的持有人无法转股的风险,以及募投项目可能面临的建设进度、产能消化、效益不达预期等风险。公司核心技术人员近年有变动,2024年8月梅嬿离职。公司实施了2024年限制性股票激励计划,并披露了未来三年股东回报规划,承诺每年现金分红比例不低于当年可分配利润的25%。
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