盛合晶微IPO受理 颀中所在封测行业增长快

2025-10-31
颀
颀中科技
正面买入
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盛合晶微半导体IPO申请于10月30日获上交所受理，该公司从事先进封测业务，颀中科技为其同行业可比公司之一；此外，大陆封测行业未来将保持增长，2024-2029年先进封装市场复合增长率达14.4%，高于传统封装的3.8%，2029年先进封装占封测市场比重将升至22.9%
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