颀中科技8.39亿可转债募资到位 签订监管协议

合肥颀中科技股份有限公司可转债募集资金净额83879.01万元已于2025年11月7日到位，公司已开设募集资金专项账户，并与相关银行及保荐机构中信建投证券签订三方监管协议，规范募集资金的存储和使用，资金将用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、先进功率及倒装芯片封测技术改造项目等指定项目。