颀中科技披露募投项目规划，达产后年收入预计超7亿

公司近期通过投资者调研活动披露了可转债募投项目的详细规划。在显示驱动芯片封测领域，项目旨在提升铜镍金凸块产能，并同步扩大CP、COG、COF环节的产能供给，以巩固市场领先地位。

在非显示类芯片封测领域，公司计划布局“FSM BGBM Cu Clip”先进封装组合，建立载板覆晶封装制程，以拓宽功率芯片应用领域。预计两个募投项目完全达产后，合计每年将实现销售收入超过7亿元人民币。

此外，公司披露了稳定的客户群体，显示业务客户包括奕斯伟、格科微、集创北方等，非显示业务客户涵盖南芯半导体、纳芯微、思瑞浦、唯捷创芯等行业内知名IC设计公司。