【经营】颀中科技披露产能扩张与技术布局规划

颀中科技在接受调研时，披露了其募投项目的战略规划与业务布局。

在显示驱动芯片封测领域，公司计划通过实施“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”来提升铜镍金凸块产能，并同步扩大CP、COG、COF环节的产能供给，旨在巩固其在细分市场的领先地位。

在非显示类芯片封测领域，公司正积极布局先进的封装技术组合，建立FC制程，以拓宽功率芯片应用领域，提升非显示类封测业务的全制程服务能力。