【观点】颀中科技布局玻璃基板封装受益行业趋势

文章分析了玻璃基板在先进封装中的加速放量趋势，指出随着AI芯片需求增长，台积电等公司正推动CoPoS封装技术发展，以突破传统硅基板限制。

在产业链核心公司动向中，颀中科技利用长期积累的玻璃覆晶封装工艺，正在积极向算力芯片的玻璃基板封装方向延伸，可能直接受益于这一行业变革。