【经营】颀中科技回应先进封装技术研发及业务规划
2026-05-14
公司基于在显示驱动芯片封测领域的积累,正持续开展先进封装技术研发,积极切入HPC、AI Data Center、光通讯产业链相关领域的技术储备;现阶段LPO和HBM业务尚未实现量产,后续将结合行业市场趋势审慎有序推进相关规划。
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