【观点】封测板块景气度持续攀升，2.5D封装打开AI算力增长空间

财通证券研报指出，封测板块Q2业绩全面超预期，行业景气度已进入实质兑现阶段。全球封测龙头日月光年内第三次上调先进封装报价，国内产业链同步调价，盈利弹性有望持续释放。同时，AI驱动2.5D封装从0到1突破，国内厂商密集加码高端产能布局，板块估值体系有望从周期制造向高端成长重构。研报明确建议关注颀中科技等核心标的。