【经营】颀中科技被新归类至先进封装封测细分方向
2026-08-05
2026年8月5日,同花顺iNews发布概念细分调整公告,颀中科技(688352)被新归类至先进封装-先进封装封测细分方向。
该细分方向覆盖晶圆级、系统级及异构集成等先进封装测试服务,涵盖凸块、倒装、扇出、2.5D/3D、Chiplet等主流封装工艺。
颀中科技主营业务为集成电路先进封装与测试,聚焦显示驱动芯片封测及电源管理、射频前端等非显示类芯片封测领域,业务属性完全符合本次归类标准。
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该细分方向覆盖晶圆级、系统级及异构集成等先进封装测试服务,涵盖凸块、倒装、扇出、2.5D/3D、Chiplet等主流封装工艺。
颀中科技主营业务为集成电路先进封装与测试,聚焦显示驱动芯片封测及电源管理、射频前端等非显示类芯片封测领域,业务属性完全符合本次归类标准。
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