【经营】颀中科技8月27日大涨:产能恢复+先进封装+显示封测业务多重利好落地
花解异动
2026-08-27
今日颀中科技股价大涨,核心驱动为公司经营层面多重利好落地,叠加封测行业景气度向上支撑。
苏州颀中凸块制程已完成整改检修并全面恢复生产,产能、良率稳步回升至事故前水平,可持续承接客户订单;
公司面向AI数据中心及第三代半导体推出晶背减薄、金属化制程与Cu-Clip先进封装方案;
预计三季度显示芯片封测产能有望满负荷运行,AMOLED中尺寸应用及车载TDDI业务持续拓展。先进封装行业需求旺盛、产能紧缺,封测板块整体景气度稳健向上,进一步提振市场情绪。
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苏州颀中凸块制程已完成整改检修并全面恢复生产,产能、良率稳步回升至事故前水平,可持续承接客户订单;
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预计三季度显示芯片封测产能有望满负荷运行,AMOLED中尺寸应用及车载TDDI业务持续拓展。先进封装行业需求旺盛、产能紧缺,封测板块整体景气度稳健向上,进一步提振市场情绪。
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