【经营】颀中科技先进封装项目正式启动 加码AI高端封测布局
2026-09-18
2026年9月17日广发基金对颀中科技进行调研,公司同步披露多项业务动态。苏州先进封装项目于9月16日正式启动,总投资约24.54亿元,重点布局2.5D中介层、Fan-out多芯粒等先进封测产品,面向AI、高性能计算等高端应用场景,是公司“1+4+X”战略的核心落地载体,同时提示项目存在客户验证不及预期、量产导入受阻的潜在风险。2026年三季度公司显示芯片封测业务产能有望实现满负荷运行,多元化芯片封装业务维持审慎乐观预期。公司对外投资奕成科技的交割工作已完成,双方将在先进凸块制程、先进玻璃载板等方向开展联合研发,补齐全板级系统集成、高密度RDL等技术短板,形成从传统先进封测到板级系统封测的完整能力闭环。
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