颀中科技：铜镍金凸块降低导通电阻 主要应用于电源管理类芯片

颀中科技披露的投资者关系活动记录表显示，铜镍金凸块技术通过增加表面凸块面积和重新布线RDL，提高了引线键合灵活性和成本优势。该技术特别适用于电源管理芯片，满足其高可靠性和高温环境要求，并降低导通电阻。此外，凸块制造技术作为先进封装的代表，显著提升了芯片电性能。公司产品主要为电源管理芯片、射频前端芯片等，广泛应用于电子、通讯、家电和工业控制领域。