颀中科技：电源管理芯片封装技术逐渐向先进封装迈进

颀中科技在接待机构调研时表示，当前工业控制、网络通信等领域的电源管理主要采用传统封装技术（如DIP、BGA、QFP/PFP、SO等）。然而，随着终端需求升级，尤其是类电子终端对电源管理的稳定性、功耗和芯片尺寸要求更高，电源管理芯片封装技术正逐渐从传统封装向更先进的FC、WLCSP、SiP和3D封装形式转变。