【观点】玻璃基板封装趋势及三孚新科技术挑战

印度首个玻璃基板先进半导体封装项目开工，投资约194.35亿卢比，瞄准AI、高性能计算等前沿领域，反映先进封装向玻璃基板转型趋势。

行业观察指出，三孚新科已提前布局半导体PLP电镀设备、玻璃基板电镀技术及TGV填孔添加剂等，但能否突破金属化、良率稳定等核心工艺环节，将决定其技术平台能否转化为实际产业价值，并影响国内在该赛道的竞争力。