【观点】方正证券研报看好玻璃基板封装升级,建议关注电镀设备三孚新科
金融界网站
2026-06-09
方正证券发布研报指出,AI芯片迈向万亿晶体管时代,传统有机基板面临瓶颈,玻璃基板凭借CTE匹配、低翘曲、高耐热等优势成为封装升级关键路径。研报认为,玻璃基板制造中TGV和电镀填孔是核心工艺,电镀设备环节建议关注三孚新科,认为其在种子层沉积、电镀填孔等方面具备技术潜力。
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