【经营】三孚新科AI PCB+mSAP制程及3D复合铜箔取得多项进展
花解异动
2026-06-15
公司于6月12日举办mSAP制程及玻璃基板表面工程解决方案交流会,聚焦AI算力相关技术。mSAP部分制程专用化学品已在头部PCB客户端上线应用,且已有头部客户mSAP电镀设备订单。同时,3D复合铜箔技术研发及客户送样有序推进,部分产品已获小批量订单。这些进展显示公司在AI PCB和新型材料领域加速突破。
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