【经营】回应行业热点，展示业务准备与高端化进展

公司就投资者关注的复合铜箔量产进度、资金状况及PCB业务发展等问题进行了回应。针对行业进度变化，公司表示复合集流体已被纳入“十五五”规划，对量产需求充满信心，并已在设备、化学品及客户端做好准备。关于资金缺口，公司透露已获股东会授权，可进行不超过3亿元的定向融资。在PCB化学品领域，公司正主动调整策略，聚焦高端产品与国产替代，在AI服务器板、HDI板等领域取得进展。

整体来看，公司展示了在政策支持与市场变化下的应对策略与业务进展。