中科飞测申请晶圆检测专利，提升缺陷模拟质量

中科飞测申请一项名为“一种晶圆缺陷数据生成方法、晶圆检测方法及存储介质”的专利，公开号为CN121073983A，申请日期为2025年8月。

该专利实现了对无缺陷晶圆图像的高质量缺陷模拟，保证不同样本之间数据分布的均匀性，有助于提升晶圆检测技术的效果。