中科飞测设备通过HBM工艺验证并批量销售
2025-12-10
中科飞测的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售,客户基本覆盖国内主要HBM厂商。
随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进,叠加国内存储大厂扩产项目落地,国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。
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