中科飞测HBM设备通过头部客户验证

根据2025年11月11日的机构调研纪要，中科飞测在半导体检测领域取得重要进展。其应用于HBM领域的相关设备已通过多家国内头部客户的验证。同时，据2025年3月22日公告，公司已完成25亿元定增，用于上海高端设备研发测试中心等项目；2025年11月11日的纪要还显示，广州IPO募投项目将于近期投产，公司产能将显著提升。

以上信息结合公司三季报营收高增的背景，展现了其在高端半导体设备市场的技术突破和产能扩张步伐。