中科飞测HBM设备验证通过并批量销售

有投资者在12月22日通过互动平台向中科飞测询问其设备在HBM领域的订单和客户情况。公司回应称，其3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已通过HBM先进封装工艺验证并批量销售，客户基本覆盖国内主要HBM厂商，且客户订单量持续增长，在手订单充沛。

公司未在回复中透露具体客户名称及订单金额，但强调了在HBM封装设备市场的验证与销售进展。