先进封装迎高增长，设备商中科飞测受益

先进制程成本急剧上升，推动产业重心向先进封装领域倾斜。芯粒（Chiplet）与先进封装技术组合，通过混合制程和IP复用，能有效缩短上市时间、降低成本并改善性能。随着AI对高性能算力需求的爆发，先进封装成为控制成本同时最大化性能的关键，市场迎来高增长机遇。

预计2024至2029年，中国半导体先进封装测试市场的年复合增速将达14.30%，市场规模接近翻倍。作为该产业链上游的关键环节，相关半导体设备厂商将显著受益于这一增长趋势。文章在列举相关公司时，将中科飞测列为设备厂商之一。