中科飞测HBM设备验证通过，业绩高增显实力

根据2025年12月22日互动易信息，中科飞测的3D AOI、三维形貌量测、套刻精度量测等设备已通过HBM先进封装验证并实现批量销售，客户覆盖国内主要HBM厂商。

公司2025年三季报显示，前三季度营收达12.02亿元，同比增长47.92%，归母净亏损1469.85万元，同比大幅收窄71.67%。

此外，公司专注高端半导体质量控制，拥有642项专利，其中发明专利214项。