【观点】半导体设备国产化加速，中科飞测助力量检测自主

2026年3月下旬的SEMICON展会显示半导体设备技术正从微米级向原子级制造跨越，国产设备在刻蚀、键合、量检测等环节取得突破。中科飞测等企业在量检测环节通过技术升级，针对14nm及以下先进制程的出口限制，提供了更多的自主可控方案。

报告分析认为，随着FinFET向GAA/CFET演进及3D NAND向400层以上堆叠，设备投资额增加，国产化率持续提升，利好国产设备商。