【观点】巨丰投顾分析提及中科飞测设备进展
2026-04-28
巨丰投顾发布分析文章,梳理了英伟达、存储芯片、商业航天和锂电等多个热点投资方向。
在半导体设备相关公司中,提到中科飞测是国内薄膜沉积设备龙头,其3D AOI设备、三维形貌量测设备等已通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售,受益于先进封装与逻辑芯片扩产。
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在半导体设备相关公司中,提到中科飞测是国内薄膜沉积设备龙头,其3D AOI设备、三维形貌量测设备等已通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售,受益于先进封装与逻辑芯片扩产。
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