【观点】IBM 0.7nm Nanostack发布,中科飞测量测检测方向受益主题催化
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-06-28
IBM发布全球首款0.7nm Nanostack三维芯片架构,标志着半导体从二维微缩转向三维堆叠的分水岭。该技术通过垂直堆叠晶体管提升密度和能效,但尚处研发阶段,未量产。对A股而言,主题催化大于订单催化,中科飞测作为量测检测标的,受益于3D结构检测复杂度提升带来的长期主题映射,但短期无业绩兑现。
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