【市场】SK海力士技术会议提及HBM发展及设备行业动态
每日经济新闻
2026-08-24
中科飞测股价于盘中下跌1.62%。
SK海力士高管在Hot Chips 2026会议上介绍了其下一代HBM(混合键合与iHBM散热)技术路径,强调多环节协同的重要性。
同时,相关研究机构指出,海外半导体设备企业受制于零部件与产能约束,交付周期拉长并开启涨价,影响三星、SK海力士等龙头的扩产计划。
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SK海力士高管在Hot Chips 2026会议上介绍了其下一代HBM(混合键合与iHBM散热)技术路径,强调多环节协同的重要性。
同时,相关研究机构指出,海外半导体设备企业受制于零部件与产能约束,交付周期拉长并开启涨价,影响三星、SK海力士等龙头的扩产计划。
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