甬矽电子（688362）：客户结构优化&先进封装驱动业绩增长，规模效应显现

甬矽电子致力于先进封装技术的研发与产业化，已掌握Bumping、RDL及凸点加工能力，积极布局扇出式封装（Fan-out）和2.5D封装工艺。公司打造‘Bumping+CP+FC+FT’一站式交付能力，客户结构持续优化，2025H1有13家客户销售额超5000万元，其中4家超1亿元，海外大客户取得突破，尤其在中国台湾地区龙头设计公司订单增长显著。