甬矽电子（688362）：消费类订单持续饱满，2.5D封装加速验证

2025年前三季度，得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长，公司实现营业收入31.70亿元，同比增长24.23%。从应用领域看，AIoT占比超60%，增速超30%；PA和安防各占约10%；运算和车规产品合计占比10%左右，其中车规产品增速最快，同比增长达204.03%。

公司在先进封装领域积极布局，已审议的2025年资本开支规模在25亿元以内，主要投向现有产品线产能扩张、晶圆级封装及2.5D、FC—BGA等先进封装领域。公司基于自有的Chiplet技术推出了FH—BSAP积木式先进封装技术平台，涵盖RWLP系列、HCOS系列、Vertical系列等，适配Fan—out、2.5D/3D等多元化先进封装技术需求。公司在2.5D产线的进展整体较为顺利，目前正在与客户进行产品验证，按既定节奏推进。