12亿可转债获批！甬矽电子加码多维异构封装技术研发

甬矽电子再融资计划获上交所审核通过，拟发行不超过12亿元可转债用于多维异构先进封装技术研发及流动资金补充。该项目旨在强化公司在晶圆级封装领域的技术优势，通过研发新产品提升业务多元化和抗风险能力，培育未来业绩增长点。