甬矽电子双喜临门！可转债过会叠加业绩暴增50%，押注AI算力封装迎新风口

甬矽电子近期频传利好消息：获得3200万政府补助，可转债发行获通过拟募资11.65亿元用于先进封装技术研发及产能扩建；2024年营收达36.05亿元同比增长50.76%，实现扭亏为盈；封测二期项目产能逐步释放，多维异构封装技术布局瞄准AI算力市场，2025年将量产扇出型封装产品，目标切入高性能运算芯片领域。