甬矽电子先进封装技术突破，2.5D/Fan-out进入量产验证阶段

2025-04-22

甬矽电子在投资者问答中透露，其多维异构先进封装技术已取得阶段性进展：Fan-out与2.5D封装技术已通线，核心设备就位，正与客户进行量产前验证。该技术可支持Chiplet方案，主要面向国内运算类及AP类SoC客户，但尚未完全进入量产阶段。

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