甬矽电子:7—2会计师关于审核问询函的回复
2024-12-27
甬矽电子拟发行不超过12亿元的可转换公司债券,用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目和补充流动资金。公司货币资金余额大幅增长,主要原因是首次公开发行募集资金、少数股东投资款及银行借款等筹资活动现金净流入以及经营活动产生的现金流量净额有所增加。本次募投项目有助于公司丰富先进晶圆级封装产品类型,拓展封装产品下游应用领域,并为公司提供新的业绩增长点。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜