甬矽电子承认测试产能低于封装！先进封装协同模式遇瓶颈？

甬矽电子在投资者问答中表示，公司测试产能略低于封装产能，未完全匹配先进封装技术所需的‘封装即测试’协同模式。董秘强调公司提供先进封装及测试整体解决方案，但出于商业策略考量，测试产能与封装产能存在比例差异。