甬矽电子：甬矽电子投资者关系活动记录表（编号：2025—006）

甬矽电子2025年第一季度稼动率受春节假期和季节性波动影响，但营收同比增长约30%，Q2稼动率持续上升。晶圆级封测毛利率逐季改善，2.5D先进封装已于2024年四季度完成通线，目前正在与客户进行产品验证。IoT领域营收占比70%，预计将持续增长。车载CIS采用BGA封装路线，目前满产并将审慎扩产。2025年资本开支不超过25亿元，主要用于现有产品线扩张及先进封装领域。预计未来两三年折旧压力将有所缓解。