甬矽电子先进封装产能持续释放 稼动率稳中向好

甬矽电子在投资者问答中透露，二期项目形成Bumping、CP、FT一站式封测能力，晶圆级封测营收持续增长；2.5D封装预计2024年四季度通线并进行客户验证。公司先进封装产品线稼动率逐步提高，成熟产品线稼动率饱满，大客户导入推动需求旺盛，整体稼动率稳中向好。