甬矽电子双喜临门:2.5D封装通线叠加ESG获AA评级,业绩与可持续发展齐头并进
2025-06-07
甬矽电子2.5D封装技术已通线并进入客户验证阶段,晶圆级封测稼动率提升带动毛利率改善,2025年营收同比增长30%,资本开支稳定投入先进封装领域。同时公司获万得ESG评级AA,在环境、社会及治理层面表现突出,展现可持续发展能力。
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