甬矽电子获机构调研 多领域进展积极

甬矽电子于7月1日接受华泰证券等3家机构调研，董事会秘书李大林透露，公司Q2稼动率环比上升，产能趋于饱满；二期项目总投资110亿，基建基本完成，后续将根据市场需求审慎投资；2.5D封装已于2024年四季度通线，正与客户验证；车载CIS稳定量产且稼动率饱满；IoT和车规领域景气度持续提升；研发投入维持6%左右，设备国产化率以进口为主但有国产替代方案；二期扩产后目标稳态毛利率25%-30%。