甬矽电子发行11.65亿可转债加码先进封装项目

甬矽电子于7月14日发布可转债上市公告，募集资金总额11.65亿元。其中9亿元将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，剩余资金用于补充流动资金及偿还借款。当日股价微涨0.07%，市场对此次融资反应积极。该项目旨在提升公司在先进封装领域的技术实力和产能规模，顺应5G、AI等新兴产业对先进封装技术的需求增长。