甬矽电子营运数据出炉，应付账款周转天数居高

甬矽电子在2024年封测行业营运能力对比中，存货周转天数为106.63天，位列第三短；应付账款周转天数163.55天，位列最长前三。行业报告显示先进封装市场持续增长，2024年全球营收519亿美元，预计2025年达569亿美元，中国封测企业技术能力提升，长电科技等企业先进封装进入量产阶段。甬矽电子应付账款周转天数较长反映供应链议价能力较强，但存货周转天数处于中等水平。