甬矽电子Q1业绩大增 AI封装技术突破推升股价

甬矽电子2025年一季报显示营收9.45亿元同比增长30%，净利润2460万元实现扭亏为盈。公司在2.5D先进封装领域完成通线并推进产品验证，AI驱动的高算力芯片封装需求增长，车规车载CIS产品已稳定量产。主营业务聚焦物联网AIoT芯片封装测试，机构认为国产半导体需求处于复苏阶段，中国厂商在AI产业中的受益程度将提升。