甬矽电子积极推进先进封装技术布局

华创证券研报指出，AI算力需求激增推动先进封装产业加速成长，2024年全球先进封装市场规模预计达450亿美元，2030年有望升至800亿美元，2024-2030年CAGR达9.4%。国内先进封装市场2024年规模预计698亿元，渗透率40%低于全球55%，中长期提升空间显著。台积电等头部厂商产能紧张，部分中长尾订单结构性外溢，为国产平台创造导入验证窗口，政策与资本协同扶持先进封装平台建设。其中，甬矽电子积极推进Fan-out与2.5D/3D先进封装技术布局。