行业报告引甬矽电子数据 先进封装成突破方向

2025年8月26日发布的半导体先进封装行业深度研究报告中，引用甬矽电子招股说明书数据指出，5nm芯片研发费用高达5.4亿美元，是28nm的10倍，“成本墙”问题凸显，使得单纯依靠制程微缩的路径渐趋极限，产业链需向封装等新型集成技术寻求突破。先进封装已从成本中心转向价值中心，行业正朝异构集成与Chiplet架构等方向发展，AI、汽车电子等下游需求驱动市场增长。